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米乐M6 米乐用AI改写IC设计的面貌 Cadence携智能化平台亮相集微峰会

发布时间：2023-06-03 00:25:15 丨 浏览次数：772

　　集微网消息 2023年6月2-3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为本次峰会的重头戏之一，2023 EDA IP工业软件峰会将全新亮相。Cadence（楷登电子）参加本次峰会，并重磅推出新款的设计工具。

　　作为电子系统设计领域的关键领导者，Cadence借助超过30年的计算软件专业知识积累，不断发展壮大。该公司通过其基础的智能系统设计策略，提供软件、硬件和知识产权，将设计概念变为现实。

　　Cadence是全球最具创新力的公司，他们提供从芯片到电路板再到完整系统的非凡电子产品，应用于最具动态市场需求的领域，包括超大规模计算、5G通信、米乐 M6米乐汽车、移动设备、航空航天、消费品、工业和医疗领域。

　　随着系统级芯片(SoC)的复杂性不断提高，缩短验证时间已成为加快产品上市的关键，并且验证往往比任何其他硅工程任务更加消耗计算资源和人力资源。Verisium平台的发布代表了新一代的算法转变：从电子设计自动化(EDA)中一次运行单个配置的单引擎算法，转变为利用大数据和人工智能，在整个SoC设计和验证活动中优化多个引擎的多次运行。