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莱特葳芯完成数千万天使轮融资用于高压栅极驱动芯片设计研发米乐 M6米乐

发布时间：2023-06-08 22:35:49 丨 浏览次数：500

　　集微网消息，近日，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司（以下简称“莱特葳芯”）完成数千万天使轮融资，由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。

　　2022年，莱特葳芯成立，专注高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。

　　此外，该公司可为不同类型功率晶体管（MOSFET、IGBT、GaN、SiC等）匹配最佳驱动方案和控制方案，可打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片，推动相关技术在新能源、汽车、家电、机器人、工业自动化等多领域的应用落地。

　　年回资本消息称，莱特葳芯创始人刘天奇，系中国科学院大学物理学博士、清华大学博士后，主要从事高压功率集成电路、高可靠性集成电路与器件的研究工作。联合米乐M6 米乐创始人路延，系香港科技大学博士，现澳门大学长聘副教授、博士生导师，兼任珠海澳大科技研究院微电子研发中心主任、深圳福田澳大河套集成电路研究院常务副院长等职。（校对/姜羽桐）米乐 M6米乐米乐 M6米乐